活動議程：

時間

演講主題

講師陣容

13:00-13:30

報　　   　　  到

13:30-14:10

看後PC時代對半導體產業帶來的衝擊與改變

拓墣產業研究所 半導體研究中心
陳蘭蘭　副理

14:10-14:50

TI OMAP 雙核心平台與最新Me-D互動技術

德州儀器工業股份有限公司
黃維祥 亞洲區無線通訊產品行銷經理

14:50-15:30

行動記憶體的發展與未來挑戰

點序科技股份有限公司
劉坤旺 總經理

15:30-15:50

茶                  點

15:50-16:30

高密度封裝與TSV 3D IC

南台科技大學
唐經洲 教授

16:30-17:10

2011下半年最熱門多核心行動處理器

NVIDIA
廖威霖 Sr. Sales Manager

17:10

圓　滿　結　束